深圳市丰竣电子有限公司,主要从事半导体包装材料生产、销售。公司主要生产、销售：SOT、SOD等系列封装载带、封装盖带.盖带主营日本原料Denka和DNP两种品牌，销售售后在客户及同行中有良好的***。规格多多，价格实惠， 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈.现在电卡ATA价格优惠，期盼与您的合作！ 联系方式：深圳市龙华新区龙胜西路佳利科技大厦601
| 企业类型 | 有限责任公司 | 注册资本 | 100万人民币 | 公司注册地址 | 深圳市保安区大浪街道高峰社区上早村34号10栋 | ||||||
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| 统一社会信用代码 | 440306103998200 | 经营范围 | 深圳市丰竣电子有限公司,主要从事半导体包装材料生产、销售。公司主要生产、销售：SOT、SOD等系列封装载带、封装盖带.盖带主营日本原料Denka和DNP两种品牌，销售售后在客户及同行中有良好的口碑。规格多多，价格实惠， 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈.现在电卡ATA价格优惠，期盼与您的合作！ 联系方式：深圳市龙华新区龙胜西路佳利科技大厦601 业务:谢小姐 15889452838/0755-29822983 | 法定代表人/负责人 | 温少初 | ||||||
| 公司成立日期 | 2006-12-13 | 营业期限 | 2026年12月13日 | ||||||||
